填补国产芯片EDA工具链空白复星创富投资比昂芯科技 – 新闻稿

深圳2021年9月30日 /新闻稿网 - Xinwengao.com/ — 近日，复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称“比昂芯“）的投资。本轮比昂芯共完成数千万融资，共同投资的还有英诺天使和临港科创。

“后摩尔时代 · 芯片之母”

EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。随着5G等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速/RF（射频）芯片和先进封装已成为未来集成电路发展的主要推动力和市场增长点。先进封装是集成电路超越摩尔定律和中国摆脱先进制程限制的主要方向之一。

比昂芯的应用

Class One的比昂芯团队

比昂芯创始团队由EDA和AI领域连续创业者领军，涵盖国内外知名大学教授和跨国芯片企业技术主管，在EDA领域有20余年的技术和研发积累。核心团队累计获得国内外发明专利20余项（包括多项国际专利），发表国际高影响论文350余篇，专著10余本，是囯内唯一获得EDA领域IEEE 和ACM顶刊（IEEE TCAD 和ACM TODAES) 最佳论文奖的团队。

复星全球合伙人、复星创富联席总裁徐欣表示，EDA属于高技术密集型行业，具有很强的国产替代需求。比昂芯是目前国内唯一具有面向高速/射频（RF）芯片仿真和优化，以及芯片和先进封装的多物理仿真和验证平台自主研发能力的团队。我国在射频（RF）芯片领域需要大量人才，比昂芯依托中外知名高校，由多年连续创业的创始人带头，搭建了产学研一体的国际化人才梯队，为不断突破技术壁垒打下了坚实基础。这是复星创富（深圳）动力科技天使基金投资的首个项目，我们选择支持比昂芯为EDA的国产替代做出更多贡献。

Only One的核心产品

比昂芯主要产品包括BTDSim、BTDesign，主要面向后摩尔芯片设计包括高速/射频（RF）芯片仿真和优化，以及芯片和先进封装(高密度PCB, 3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成)的多物理(含信号和电源完整性)仿真和验证。核心产品BTDsim是国内唯一的全功能射频电路仿真器，已经完成开发并通过关键用户的测试，可满足客户在高端大规模射频芯片/IP设计中对高精度电路仿真不断提升的需求。

比昂芯目前开发和销售多款面向后摩尔时代大模拟（先进封装和高速/射频设计）的EDA工具，致力于填补国产EDA工具链空白，提升后摩尔时代中国集成电路产业战略安全及长期竞争力。

比昂芯主要产品BTDSim、BTDesign

复星创富投资高级总监、比昂芯项目负责人刘伟介绍到，目前国内EDA赛道主要分为大厂团队创业以及产业化经验团队创业两类，比昂芯就是后者，其布局的射频EDA市场具有刚性需求，具备快速增长的特质。团队运用AI对EDA进行赋能，加速了和产业适配的进程，扩张了应用落地，其产品已在头部客户应用。

作为粤港澳大湾区孕育的以EDA技术为核心的高科技企业，比昂芯在上海和南京也设有研发和商务中心，将致力于服务整个大湾区集成电路产业链的发展需求，促进粤港澳科创融合，为芯片的科技创新贡献力量。

比昂芯总经理吴胜表示：非常感谢此轮投资人对比昂芯创业团队的支持。此次融资不仅使比昂芯获得了创业阶段的资金，还增强了与产业界的广泛联系，为将来的产品做好了提前布局。此次融资之后，比昂芯将加大创新EDA产品的研发力度，与业界领先的合作伙伴一起，持续优化EDA工具性能，扩大覆盖领域。目前EDA及工业软件领域的国产替代正在全面加速，比昂芯作为拥有国际视野、深厚积淀的EDA团队，将努力推动国产EDA领域的全面替代和持续发展，为中国半导体产业的腾飞贡献自己的力量。