创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市
加利福尼亚州山景城2020年11月19日 /新闻稿网 - Xinwengao.com/ —
要点：
- 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU
- 新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标
- 集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。Graphcore利用新思科技IC Compiler II针对AI硬件设计的超高容量架构和创新技术，加速了其大规模AI处理器的实现。新思科技的RTL-to-GDS流程与最先进的功耗优化能力，以及PrimeTime®延迟计算器等嵌入式黄金签核技术，为Graphcore设计团队提供了优越的PPA和最快的设计收敛时间。
Graphcore硅业务副总裁Phil Horsfield表示：“新思科技的数字全流程解决方案以及包括Design Compiler®和IC Compiler II在内的业界一流RTL-to-GDS工具，提供了单一供应商所能提供的最全面设计平台，这对我们按时流片最新的Colossus IPU的至关重要。与新思科技的长期合作使我们能够利用IC Compiler II的最前沿技术，达成并超越先进AI处理器的性能与功率目标。我们相信，与新思科技在IC Compiler II和Fusion Compiler™上的持续合作将让我们不断拓展机器智能计算的极限。”
Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472个独立处理器核和超过900兆字节的片上存储，为数据中心规模的AI应用提供卓越的并行处理能力。新思科技的IC Compiler II具备针对AI设计的多项功能，纳入顶级互连规划、逻辑重构、拥塞驱动的mux优化和全流程并发时钟和数据优化，为复合AI加速芯片中典型的高度重复、基于MAC的拓扑，提供同类设计最佳PPA。此外，它还具有自适应抽象化和分布式实现的原生高容量数据模型，可以在快速周转时间内高效地处理数十亿个实例设计。IC Compiler II具有独特的最终签发引擎主干，提供最高的相关性和超高度收敛的设计，以进一步加快设计周转时间。
新思科技工程设计事业部副总裁Neeraj Kaul表示：“AI计算的设计复杂性极限不断被突破，比如Graphcore最新推出的Colossus IPU成功利用了IC Compiler II中最新的AI优化技术，同时满足了针对其最复杂芯片的设计目标，这加强了我们作为下一代AI设计首选布局布线工具的领先地位。”
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