陶氏将出席国际汽车电子和电动车创新论坛 为汽车产业提供解决方案

上海2021年4月13日 /新闻稿网 - Xinwengao.com/ — 有机硅技术的全球领导者陶氏化学公司（以下简称“陶氏”）即将出席国际汽车电子和电动车创新论坛。届时，陶氏将围绕电动化和电子汽车两个议题分别展开演讲，分享陶氏有机硅解决方案助力新能源汽车新三电，以及陶氏有机硅为ADAS提供可靠高效的防护解决方案，以解决来自电动汽车和电子领域的应用挑战。

陶氏全球交通及运输市场总监杰罗·贝洛（Jeroen Bello）表示：“作为全球材料科学领域的领导者，我们将通过与合作伙伴的紧密协作，助力推动车辆电气化的进程。而在此次在国际汽车电子和电动车创新论坛中的两场专题演讲，将详细阐述陶氏在电动化领域的承诺、展示成熟的有机硅技术、以及广泛的应用程序开发，以迎接全面到来的电动化进程挑战。”

陶氏有机硅助力车辆电气化发展并实现安全的车辆设计

汽车电动化已然是未来移动出行的主要发展趋势，动力电池系统作为新能源汽车的“心脏”，所选用的高性能材料尤为关键。陶氏公司消费品解决方案大中华区汽车与运输事业部技术专家邹鲁博士将在此次论坛中发表演讲并表示：“在蓬勃发展的电动汽车市场中，电动汽车电池组是关键组成部分，热管理、导电粘附和电磁干扰对于安全性和使用寿命至关重要。陶氏有机硅则凭借其优异特性，帮助电池组发挥最佳性能并延长使用寿命，成为电动汽车应用中不可或缺的材料。”

众所周知，驾驶员辅助系统（ADAS）可帮助驾驶员感知并避免危险，从而保障车内人员和行人的安全。保护ADAS免受恶劣条件的影响，如：热、振动、磨蚀以及电磁干扰（EMI）等将提高整车的可靠性能。陶氏公司消费品解决方案大中华区汽车与运输事业部技术专家苏凤宜博士也将在此次论坛中发表演讲并表示：“陶氏有机硅材料久经考验，保障汽车ADAS系统长期有效工作的高效及可靠性，提供了在严苛环境下的保护，以及对精密器件的保护。”

导热间隙填充材料或将成为电动汽车的电池散热关键材料

为了满足快速增长的电动汽车的市场需求，已成功入围本届“爱迪生发明奖”（Edison awards）决赛环节的陶熙™TC-5515 LT低密度有机硅导热填缝剂，凭借其可靠的冷却性能、低密度特性（1.95 g / cm3）以及良好的导热性（2.0 W / m·K）为电动汽车的电池与控制模块或其他发散组件的散热提供优良条件。而陶熙™ EC-6601导电胶粘剂凭借其强大的电磁干扰防护能力，以实现电磁兼容性、高屏蔽效果、强粘附性、耐用的机械和导电性能使其成为汽车雷达、摄像机和5G基站应用的理想之选。

陶氏将于今年年中上市两款值得期待的产品。陶熙™ TC-4551 CV导热填缝剂能提供高水平的导热性，在汽车动力应用和敏感的汽车电子产品中提供可控的挥发性和可靠的性能；陶熙™ TC-2035 CV导热粘合剂是一种用于电子模块的高性能粘合剂，可为一级供应商提供卓越的使用寿命性能。

MobilityScience™平台将全面推动车辆电气化发展进程

陶氏在第三届中国国际进口博览会向亚太地区推出了MobilityScience™平台，为交通运输行业提供量身定制的来自陶氏公司各大业务部门的技术、产品和服务。该平台具备声学、安全性、轻量化、内饰和外饰以及舒适性五个方面的一站式运输能力，其用于电池组组装、电力电子的集成材料解决方案以及汽车音响技术等使车辆更安全、更舒适且碳排放量更低。作为捷豹赛车的官方材料科学合作伙伴，陶氏通过MobilityScience^TM平台以及聚烯烃、聚氨酯丙烯酸、特种化学和有机硅技术，为捷豹车队带来了材料科学的专业知识和开拓创新的精神。