深圳2021年11月4日 /新闻稿网 - Xinwengao.com/ — 11月3日，以“全球新工业战略”为主题的2021全球CEO峰会在中国深圳举办，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章代表黑芝麻智能受邀线上参与峰会。
本次峰会设立全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)，以表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。凭借在大算力高性能自动驾驶计算芯片领域的卓越贡献，黑芝麻智能斩获两项大奖 — 公司荣获年度杰出新锐公司奖，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章荣膺年度创新人物奖。
此次获奖，是 ASPENCORE 对黑芝麻智能在技术实力、商业化成果以及产业贡献的充分认可和肯定，充分体现了黑芝麻智能在自动驾驶计算芯片领域的领先地位与不凡表现。
在汇聚全球知名电子厂商高管的2021全球CEO峰会上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表了“高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行”主题演讲，分析了自动驾驶发展对大算力高性能自动驾驶芯片的蓬勃需求，也分享了黑芝麻智能如何通过自研核心IP，设计生产车规级大算力芯片，以及提供开发到量产全流程工具链支持，赋能自动驾驶产业发展。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章线上参与峰会
单记章认为，未来的汽车将不仅仅是简单的交通工具，而会演变成智能终端。对汽车的智能驾驶而言，为了实现更高等级的智能驾驶，处理更复杂的道路环境，智能汽车会用到越来越多的传感器。这对自动驾驶感知信息的快速高效处理，以及复杂多任务的计算提出了更高的要求。业界普遍预估到2025年时，为实现L4级自动驾驶，车载智能驾驶计算芯片需要具备500到1000TOPS的神经网络计算能力。
为解决智能驾驶汽车发展对高性能计算芯片的需求缺口，黑芝麻智能从2019年开始，陆续推出了华山一号A500、华山二号A1000L、华山二号A1000、华山二号A1000 Pro系列车规级智能驾驶芯片。其中华山二号A1000 Pro算力最高可达196TOPS，单颗芯片便可支持L3/L4级别自动驾驶功能，是国产性能和算力最高的车规级自动驾驶计算芯片。
基于性能优异的硬件，以及从开发到量产全流程的开发及生产工具支持，国内多家OEM及Tier 1都与黑芝麻智能建立了合作伙伴关系。
目前黑芝麻智能已经与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、均联智行、速腾聚创、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等企业在L2和L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上进行一系列商业合作。
黑芝麻智能正在一步步通过领先的技术优势、完整的产品体系、开放的生态系统和灵活的商业模式，和合作伙伴一起，快速推动自动驾驶商业化落地。