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Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效
加利福尼亚州圣何塞和德国纽伦堡 2024年4月10日 /新闻稿网 - Xinwengao.com/ — 作为一家为 AI、云计算、存储和 5G/边缘提供全方位信息技术解决方案的供应商， Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）宣布，推出新一代物联网和嵌入式系统，旨在提升远程边缘智能应用的性能表现，并提高其能效。新型号的推出以及对全新 Intel® Atom® x7000RE 处理器的支持让 Supermicro 得以进一步强化其多元化的基础设施解决方案，为智能边缘提供计算和 AI 性能。
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："我们正持续扩展我们的系统产品线，现在还引入了专为边缘优化的服务器，可处理有海量数据生成的繁重工作负载。" "积木式架构使我们能够设计和交付各种 AI 服务器，从而满足企业从边缘到云端的一揽子解决方案需求。我们基于新款 Intel Atom 的边缘系统搭载了高达 16GB 的内存、双 2.5 GbE LAN 端口和一个 NANO SIM 卡槽，可在全球大部分数据生成的边缘系统实现 AI 推理。"
欲了解有关 Supermicro 边缘和嵌入式服务器的更多信息，请访问：https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers
Intel 网络和边缘解决方案事业部总经理兼企业副总裁 Dan Rodriguez 表示："为了取得更好的业务成果，企业需要在边缘部署更多的计算、媒体、图形和 AI 功能，以满足其各种在边缘的用例和需求。借助我们的生态系统，其能够提供针对低功耗、价格敏感和空间受限环境的解决方案，从而满足边缘上各种工作负载的需求。"
Supermicro 的新系统包括 SYS-E100、SYS-E102、SYS-E111AD 以及更新后的 SYS-E403。这些服务器专为边缘应用程序而设计，运用最新的 Intel Atom 和 Intel Core CPU 提供增强的性能表现，且具备小巧紧凑的外形。
Supermicro 新推出的 SYS-E100-14AM 和 SYS-E102-14AM 均搭载了 Intel Atom x7000RE 处理器，内核多达 8 个，是其前身的两倍。SYS-E100 和 SYS-E102 服务器采用超小型外形设计，旨在发挥 Intel Atom 处理器低功耗（小于 12 W）和高效计算性能的优势。虽然 SYS-E102 的外形尺寸仅为 190x44x120 毫米，但这些盒式系统搭载了高达 16GB 的 DDR5-SODIMM、双 2.5 GbE LAN 端口、2 个独立的 HDMI 端口、3 个 USB 3.2 端口和 1 个带有 NANO SIM 卡槽的 M.2 B/E/M-Key。
SYS-E100 的外形尺寸略大几毫米，具备无风扇系统的优势，工作温度范围更广，从 -20°C 到最高 70°C，减少了活动部件的数量并且更加抗尘抗污。SYS-E100-14AM-IA 也是无风扇系统，该型号可安装在 DIN 导轨上 。该型号尤其适用于在工业环境中部署，可轻松集成到其他设备和模块的设置中。这三种型号均可使用 9-36V 的可变电源，可根据具体部署环境对输入功率进行优化。
为满足在边缘运行 AI 推理工作负载的经济解决方案需求，Supermicro 还推出了 1U SYS-111AD-WRN2。这款深度仅为 429 毫米的 1U 系统能够容纳 1 个双宽全长 GPU 卡或 3 个 PCIe 扩展槽，并且是支持单个 FHFL GPU 卡的最小服务器。该系统搭载了第 14/13 代 Intel Core™ 处理器、高达 128 GB 的内存和一组扩展槽。该新系统专为满足视频处理、流媒体或机器人等分布式应用的需求而构建。
尺寸更大、功能也更强大的 SYS-E403-13E 平台专为要求苛刻的边缘 AI 工作负载而设计，采用了第 5/4 代 Intel Xeon® 可扩展处理器，最多可容纳 3 张加速卡，可在边缘实现数据中心级的性能表现。此外，Supermicro X13 代 E403 提供高达 2TB 的 DDR5-5600 RAM、双 10 GbE 端口以及带有 3 个 PCIe 5.0 x16 插槽的各种定制选项。406x267x117 毫米的紧凑外形使得该系统可以在狭小空间中部署，例如壁挂式机柜或作为便携式设备部署。
全新 Supermicro 物联网和边缘 AI 解决方案
Supermicro 最新系统以及更多产品将在 4 月 9 日至 11 日在德国纽伦堡举行的全球嵌入式展览会上展出。感兴趣的参观者可以到 1 号展厅的 208 号 Supermicro 展位了解有关这些新系统的更多信息、与专家交流并了解智能工业和其他垂直领域的相关用例。